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人工智能电源解决方案
高精智算伙伴·瞬态能源专家
Computing powersolution
AI算力需求推动电源架构变革
增长超过8倍
NVIDIA GPU功耗从Turing时代的300W飙升至Rubin Ultra的2500W,增长超过8倍
兆瓦(MW)级别
单个AI机柜的功率密度从10kW级跃升至100-400kW级,未来将迈向兆瓦(MW)级别
大规模部署
大规模AI集群的部署使得传统电源架构面临前所未有的挑战
GPU功耗增长超速
GPU功耗增长速度远超摩尔定律,已成为数据中心最大的功率消耗来源
传统电源架构的三大痛点
AI负载特性暴露传统架构的致命弱点
瞬时功率峰值

GPU集群并行计算时,负载可在毫秒内从 30% 飙升至 180%

瞬时冲击可达数十千瓦,传统PSU无法快速响应,导致上游设备需过度配置

电压跌落与不稳定

负载突增导致母线电压瞬间下降,微小波动即引发 GPU降频或重启

算力中断导致AI推理任务失败,造成严重的业务影响和算力浪费

电源切换空窗风险

传统AC UPS切换存在数十毫秒延迟,无法满足7×24小时运行需求

对于关键AI任务,任何毫秒级中断都可能导致数据丢失和服务不可用

超级电容的革命性优势
为AI数据中心提供完美解决方案
什么是电容缓冲单元(CBU)?
CBU是专为瞬时大功率充放电设计的储能装置。与传统电池不同,它专注于“功率”而非“能量”,能够以毫秒级的速度响应AI负载的剧烈波动。
高功率密度
瞬时充放电能力是锂电池的数十倍,完美吸收GPU峰值
快速响应
毫秒级(ms)反应时间,即刻补偿电压波动
超长寿命
>50万次循环,全生命周期内几乎免维护

特性指标

响应速度

功率密度

循环寿命

充放电倍率

核心应用

超级电容(CBU)

毫秒级(ms)

极高(kWkg)

>500,000次

>100C

瞬时功率缓冲

锂离子电池(BBU)

秒级(s)

中等

-3,000次

<10C

长时间备电

CBU如何解决三大痛点
超级电容缓冲单元的三重防护机制
吸收瞬时功率峰值

作为“功率缓冲池”,在GPU负载突增时立即释放电能

上游PSU只需按平均功率设计,无需过度配置

负载回落时快速充电,为下一次峰值做准备

降低成本与空间占用
稳定母线电压

毫秒级响应能力,有效抑制电压跌落

瞬时补充电流,将电压稳定在极小误差范围内

彻底杜绝因电压不稳导致的GPU降频或重启

保障AI算力持续稳定
填补电源切换空窗

在市电中断切换至BBU时无缝介入

提供切换间隙内的全部电力,实现零断电过渡

CBU+BBU组合实现真正的无缝备电

7×24小时终极可靠性
BBU与CBU的协同架构
电池与超级电容的完美搭档:分工合作、各司其职
能量型 Energy
BBU 电池备份单元
由锂离子电池组成,提供分钟级到小时级的长时间备电
作为“能量水库”,在市电中断时维持系统运行
72 KW
峰值输出 (50s)
分钟级
响应/持续时间
功率型 Power
CBU 电容缓冲单元
由超级电容组成,应对毫秒级瞬时功率波动
作为“功率缓冲池”,吸收GPU负载尖峰并填补切换空窗
156 KW
峰值输出 (50s)
毫秒级
响应/持续时间
指标 BBU w/ Shelf (锂电池) CBU Flat Type (超级电容) CBU BBU-like (超级电容)
尺寸 / 重量 2U (88mm) / < 83.3kg 1U (46mm) / < 30kg 2U (88mm) / < 68.9kg
冗余配置 5+1 1+1 5+1
峰值输出功率 ~72.0kW (50sec) ~150kW (2sec) ~156kW (2sec)
架构兼容性 ★★★ (原生) ★☆☆ (需适配) ★★★ (完全兼容)
机柜内48V分布式架构
从集中式到分布式:机柜级电源架构的革新
分布式架构优势

48V直流母线:减少AC/DC转换环节,显著提升端到端能效

无缝切换:CBU提供毫秒级响应,消除传统UPS切换空窗

故障隔离:机柜级独立备电,避免单点故障影响全局

OCP标准化(Open Rack v3)

采用开放计算项目标准,支持多厂商兼容(Delta, Eaton等)

模块化设计,便于快速维护和容量扩展

配置方案 BBU数量 CBU架数 CBU覆盖率
全BBU配置 18 0 0%
轻度覆盖 18 1 51% (75kW)
中度覆盖 18 2 105% (150kW)
重度覆盖 18 3 155% (225kW)

Eaton Open Rack v3 Power Shelf

Delta 33kW Power Shelf

800V高压直流(HVDC) 终极架构
面向兆瓦级AI集群的能效革命
01
能效飞跃 (Efficiency)
电压从48V提升至800V,电流降低16.7倍。根据I²R定律,传输损耗降低至原来的 1/280,极大减少能源浪费
02
空间与成本优化
极细线缆替代粗壮铜排,大幅降低布线成本,并为液冷散热系统释放宝贵的机柜内部空间
03
未来就绪 (Future Ready)
简化 Grid-to-Chip 供电路径,完美支持单机柜 1MW+ 的超高功率密度需求
电源架构的四阶段演进
从集中到分布、从低压到高压的演进路径
适用:传统数据中心
传统集中式UPS架构

多级AC/DC转换,损耗大

集中式备电,切换时间长

单点故障风险高

适用:当前AI数据中心
分布式BBU+CBU架构

48V直流母线,能效提升

机柜级备电,毫秒级响应

灵活配置,故障隔离

适用:超高密度集群
电源“边车”(Sidecar)架构

电源与计算柜物理分离

优化空间,独立散热管理

便于维护与模块化升级

适用:未来AI超级集群
800V高压直流(HVDC)架构

Grid-to-Chip 800V直供

电流降低16.7倍,极致能效

支持兆瓦级(MW)机柜

超级电容应用的多层级部署
从芯片级保护到数据中心级调控的全方位覆盖

服务器内部

部署于主板或OAM模组附近
消除电压尖峰保护昂贵GPU芯片

电源架级

部署于48V电源插框内 (CBU)
稳定母线电压吸收毫秒级负载波动

机架级

部署于机柜侧边 (Sidecar) 或底部
削峰填谷降低机柜峰值功率需求

数据中心级

集中式集装箱或大型储能阵列
电网调频改善整体电能质量
技术挑战与解决方向
迈向下一代电源架构的关键技术壁垒
高功率密度 BBU 开发
01

挑战:如何在提升能量密度的同时,保持极高倍率的放电能力,并确保热稳定性

方向:高功率高安全性电芯如TiSC 钛基混合电容 结构化集成设计

超级电容规模应用
02

挑战:更高功率密度,更少的发热增加系统体积功率

方向:超级电容大批量面对推理等瞬态工况、CBU+BBU混合架构

高效供电来源方案
03

挑战:高效节能易安装免维护,减少通路损耗,如SST

方向:系统可长时间在100%下运行且无功损耗

800V 架构标准化
04

挑战:高压直流(HVDC)的安全规范、连接器标准及绝缘要求尚未在全球范围内统一

方向:推进 OCP/ODCC 行业标准、建立高压直流组件认证体系、统一接口规范

技术挑战与解决方向
迈向下一代电源架构的关键技术壁垒
短期(1-3年)
01
48V + CBU全面普及
随着Blackwell等高功耗芯片的部署,48V分布式架构将快速取代12V。CBU将成为标配,用于解决瞬时功率峰值问题,降低TCO
中期(3-5年)
02
液冷 & 边车(Sidecar)主流化
单机柜功率突破100kW,风冷彻底退出核心计算区。电源边车(Power Sidecar)模式将电源与计算物理解耦,优化散热与空间
长期(5+ 年)
03
800V HVDC重构数据中心
面向兆瓦级(MW)集群,800V高压直流将成为终极架构。实现从电网到芯片(Grid-to-Chip)的极致能效,传输损耗降至最低
产业建议 &战略机遇
对于运营商
提前规划电力容量与液冷基础设施
采用模块化电源架构,预留未来升级800V的空间
对于设备厂商
加速高压(800V+)功率器件研发
布局“锂电+超容”混合储能系统(Hybrid ESS)解决方案
算力超容产品